По сведениям, полученным от портала Moore’s Law is Dead, AMD планирует анонсировать настольные чипы Ryzen, построенные на новой архитектуре Zen 6, обладающие выдающимися параметрами. При подтверждении этих данных это будет одним из самых масштабных прорывов в истории серии Ryzen.
Основное достоинство новых silicon‑систем — частота, превышающая 6,5 ГГц, что значительно опережает текущие модели линейки 9000 (их максимум — 6 ГГц). В топовой конфигурации Zen 6 будет реализовано 24 ядра: двенадцать в каждом CCD (компонентном кристалле с ядрами). Каждый CCD получит кэш L3 объёмом 48 МБ, а при использовании V‑Cache суммарный объём кэша может достичь 144 МБ.
Для ускорения работы межкристальных каналов AMD собирается применять sogenannten «silicon bridges», соединяющих CCD с более быстрым I/O‑кристаллом и тем самым уменьшающих задержки доступа к оперативной памяти. Планируется также рост эффективности IPC на 10‑15 % и поддержка модулей DDR5‑8000+ благодаря EXPO 2.0.
Однако на пути к выпуску возникли препятствия. Согласно информации источника, у AMD возникли трудности с прошивкой B0 для чипа Zen 6. Пока неясно, каким образом компания планирует их устранить. Возможно, придется смириться с небольшим снижением эффективности и вывести процессоры в текущем виде, либо попытаться подамировать недостаток через микрокодовые обновления.
Задержка запуска Zen 6 особенно заметна в свете конкуренции с Intel: в тот же период планируется представление чипов Nova Lake. Intel ориентируется на гибридную микросхему и большое число ядер, а также на большой last‑level кэш bLLC объёмом до 288 МБ. AMD же делает упор на высокую частоту, многопоточность и объёмный V‑Cache.
Сначала AMD собиралась представить серверные решения EPYC Venice на базе Zen 6 в 2026 году, а десктопные модели Ryzen 10000 (Olympic Ridge) — в четвёртом квартале того же года. Но по данным Benchlife, выпуск настенных процессоров Zen 6 может откладываться до 2027 года. Причина — усиление фокуса на серверные изделия и корпоративных заказчикам, среди которых значительная часть относится к ИИ‑проектам.
Полная картина прояснится лишь после официального представления и первых тестов новых чипов.