Обновились свежие сведения о предстоящей линейке настольных процессоров Intel под названием Nova Lake. По информации от источников и партнёров по платформам, новые чипы появятся под маркой Core Ultra 400 и представят радикальную переработку микроархитектуры, однако индустриальная среда уже готовится к серьёзным проблемам, связанным с энергопотреблением и теплоотводом.
Ранее планировалось, что анонс состоится в конце 2026 года, однако сейчас поставщики заявляют о запуске в первом квартале 2027 года. Официальное раскрытие должно произойти на выставке CES 2027, после чего процессоры поступят в розницу. Производственные мощности полностью перенаправлены на фабрики TSMC.
К сожалению, первыми поступят лишь базовые модели, имеющие 28 ядер на одном кристалле. При этом флагманские процессоры с 52 ядрами и двойным кристаллом появятся лишь через 2‑3 месяца после стартовой партии, примерно уже к лету 2027.
Архитектура топовых чипов (Core Ultra 9 400K) будет включать:
- 16 производительных ядер Coyote Cove
- 32 энергоэффективных ядра Arctic Wolf
- 4 блока LPE (Low Power Efficiency)
Объём кэша третьего уровня (L3) в конфигурациях со встроенным блок‑кешем (bLLC) может достичь 288 МБ, что даст возможность напрямую соперничать с решением AMD 3D V‑Cache.
Ключевой вызов для флагманов – их «жадность» к ресурсам. По данным, опубликованным инсайдером Jaykihn, базовый план мощности PL1 установлен на уровне 175 Вт (на 40 % выше текущих показателей), а предельный показатель PL2 будет колебаться от 300 до 400 Вт. Пиковый предел PL4 способен превышать 700 Вт.
Эти цифры, особенно в сочетании с платами на платформе Z990, потребуют только топовых плат с усиленной системой питания.
Для защиты кристалла от деформации и эффективного отведения тепла Intel создала для нового сокете LGA-1954 улучшенный механизм удержания процессора (2L ILM). Новая крышка теплораспределителя будет полностью плоской, без искривлений, что обеспечит лучшее теплопередачу к подошве кулеров.
Для одарённых пользователей разрабатывается новая функция «Multi-Core OC», позволяющая тонко калибровать и разгонять каждое ядро процессора по отдельности. Эта опция будет реализована только в топ‑моделях, разблокированных и имеющих суффикс K.
Производители платовых платформ уже активно тестируют решения под 900‑й серией: на конвейерах уже появились первые образцы топовых плат Z990 и средних моделей Z970, которые в этом поколении получат более широкие возможности разгона и поддержку сверхбыстрой памяти DDR5.
Ожидается, что дорогие материнские платы, способные полностью реализовать мощность 52‑ядерных чипов Nova Lake, будут стоить вдвое дороже текущих вариантов. Для отведения тепла эти решения, скорее всего, будут оснащаться системами жидкостного охлаждения следующего поколения.
Core Ultra 400 обещает стать самым масштабным обновлением платформы за последние годы, однако высокая стоимость и экстремальное энергопотребление могут стать барьерами для массового внедрения.Соревнование с архитектурой AMD Zen 6 обещает быть ожесточенным, но для обычных покупателей вопрос доступности и цены остаётся открытым.